万达微电子双向拉伸聚酰亚胺薄膜

产品介绍

我公司主要产品为双向拉伸聚酰亚胺薄膜（BOPI），主要规格有12.5um、25um、50um，幅宽1100mm范围内可满足客户的不同要求。我公司产品除具有传统PI所具有的高绝缘性，良好的耐高低温性(-273℃～300℃)能外还具有低CTE，高支撑性高平整性等特点。产品CTE值与铜箔接近可以减少与铜箔复合后的形变几率，高支撑性有利于柔性覆铜板制作过程中良率的提高。

产品应用

适用于国防工业、宇航工业、电机、电子工业的柔性印刷线路板材料（FPC）和高档胶带（TAB）、H.C级绝缘材料（如牵引电机、潜油电机、核电设备、耐高温电线电缆、特种电器、防火母线槽、防毒面具和扬声器音圈骨架等）；目前我公司的聚酰亚胺薄膜是FPC（柔性线路板），PST(压敏胶)，挠性覆铜层压板、LED和各种高温绝缘材料的最好选择。